PCT饱和高压加速老化试验箱_中国可靠性试验设备制造商-瑞凯仪器

PCT饱和高压加速老化试验箱

内箱容积mm（圆桶）：￠300×D450、￠400×D550

温度范围：+110～+132℃、+110℃～+147℃

压力范围：压力表+0.2～2.0kg/cm²、压力表+0.2～3.5kg/cm²

湿度范围：100%R.H（饱和蒸汽）

适用范围：一般适用于印刷线路板（PCB或FPC）、半导体、金属、磁性材料、电子元器件、高分子材料等

在线咨询

产品 · 详情product details

设备用途Equipment use

PCT饱和高压加速老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。是加速水分通过外部保护材料或密封剂或外部材料和导体之间的渗透，通过在设定的温度和湿度条件下连续施加压力来完成的。