1、范围

    本试验适用于所有固态样品的评估、筛选、监测和/或鉴定。
    高温贮存试验通常用于确定贮存条件下时间和温度对热故障机制的影响，以及固态电子设备（包括非易失性存储设备）的时间-故障分布（数据保留故障重建机制）。在试验过程中，在不施加电气条件的情况下，使用加速应力温度，根据时间、温度和包装（如有），利用阿伦尼乌斯加速方程建立了热失效机理模型。
    本试验可能具有破坏性。

2、参考标准

    JEP122 半导体器件的失效机理和模型。
    JESD22-A113 可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理
    JESD22-B101 外部目检
    JESD47 集成电路应力测试驱动的鉴定
    JESD94 基于知识的测试方法进行特定应用的资格鉴定
    J-STD-020 IPC/JEDEC联合标准，非密封固态表面贴装设备的湿度/回流敏感性分类。

3、试验仪器

3.1 高低温试验箱：本试验所需的装置应包括一个可在整个试验样品群中保持规定温度的受控温度试验箱。
3.2 电性测试设备：能够对被测样品进行适当测量的电气设备，包括写入和验证非易失性存储器所需的数据保持模式。

4、程序

4.1高温贮存条件

试验中的样品应在表1中的某一温度条件下进行连续贮存。

JESD22-A103-E-高温贮存寿命

    注∶选择加速试验条件时应小心，因为使用的加速温度可能超过装置和材料的能力，从而导致在正常使用条件下不会发生（（应力过大）的故障。
    至少应考虑以下项目∶
    1）存在金属的熔点，尤其是焊料。金属降解，包括冶金界面。
    2）包装退化。例如∶任何聚合物材料的玻璃化转变温度和热稳定性（在空气中）。
    3）包装的湿度等级（根据J-STD-020 ）
    4）硅器件的温度限制。例如︰非易失性存储器中的电荷损失。
    5）应选择试验条件（温度、时间），以涵盖相应失效机制的加速应力和样品的预期寿命（运行时间）。
    JESD47和可靠性监测协议等资格文件应提供表1所述应力条件的应力持续时间。1000小时是条件B的典型持续时间。其他条件和持续时间可酌情使用。JESD47还建议一些包装类型在应力前接受SMT回流模拟。
    或者，应用基于jesd94提供的使用期限的测试方法和对可靠性模型及失效机制的理解（jep122），可以为表1中的任何选定应力条件提供试验持续时间。样品可返回到室温或任何其他规定的临时电性测量温度。

4.2 测量

    除非另有规定，临时和终电性测量应在样品从规定试验条件中移出后168小时内完成。除非另有规定，临时测量是可选的。如果提供给定技术的验证数据，则不需要满足时间窗口。如果超过了终的读取点时间窗口，则单位可能会在超出该窗口的相同时间内被重新加载。
    电性测量应包括采购文件中规定的参数测量和功能测量。对于非易失性存储器，必须首先写入数据指定的数据保留模式，然后在不重新写入的情况下进行验证。
    4.3失效标准
    如果超出参数限制，或在采购文件中规定的额定和坏情况下无法实现功能，则设备将被视为高温贮储故障。对于非易失性存储器，应在存储前后验证规定的数据保留模式。裕度测试可用于检测数据保留退化。
    机械损伤，如塑封破裂、碎裂或破裂（如JESD22-B101中所定义）将被视为故障，前提是此类损伤不是由固定装置或搬运引起的，并且对特定应用中的塑封性能至关重要。
    外观包装缺陷、铅表面处理退化或可焊性不被视为该应力的有效失效标准。